番号

設備名

設備図

設備位置

主要功能

1

３Ｄ半田厚み
検査機

1F第一製造部
実装現場

半田厚み、面積の検査

2

パレットIC検査
視覚設備

1F第一製造部
実装現場

パレットICの欠品、
極性、ズレ、部品間違え
の測定

3

基板自動
清掃機

1F第一製造部
実装現場

基板の埃等の掃除、
基板表面の静電を取る　

4

自動画像検査
システム

2F第一製造部
L2 DIP前

CNDIP前部品の欠品、
極性、部品間違いを測定

5

自動画像検査
システム

2F第一製造部
L1リフロー前

DIP前手挿入部品の欠品、
極性、部品違い、破損を測定

6

半田付け状態を
自動検査システム

2F第二製造部
ヒロボー後付
生産ライン

手半田時、半田少、半田漏れ、穴潰れ等不良の測定

7

生産管理
データベース
システム

 2F第二製造部
東芝機車
生産ライン

生産データはトレサビリティ
管理ができる。
データは永遠に保存できる。

8

自動化ネジ締め設備

  3F開発試験室

本設備は、画像で位置、寸法を自動検査。

9

SPI 3D自動検査機

 3F開発試験室

半田印刷の厚み、面積及び
体積等印刷状態の自動検査
できる。